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          國內LED封裝市場發展概況
          發布時間:2021-12-16    來源:高工LED   閱讀次數:1957 分享到:

          LED中游主要指LED封裝產品及相關配套產業。LED封裝主要是對LED芯片提供物理支撐和化學保護,進行電氣互聯和透光。LED封裝對于LED應用產品的性能影響很大,不同封裝形式的LED產品光效可差數十Lm/W,封裝密封性和散熱性也是影響LED芯片壽命的關鍵因素之一。因此,封裝是LED產業鏈中的一個重要環節。
          傳統LED封裝(即正裝)主要包括固晶、焊線、點膠固封等關鍵環節,后來隨著技術進步,又出現了倒裝形式,省去了焊線環節,再后來出現CSP產品,連固晶環節也被省去。封裝環節所需要的原材料包括芯片、膠水、支架、熒光粉、金線,主要設備包括固晶機、焊線機、點膠機、分光機等。
          近幾年,中國LED封裝市場淘汰賽進一步加快,企業數量不斷減少。根據高工產研LED研究所(GGII)不完全統計數據顯示,中國LED市場以封裝業務為主營業務的企業數量已經從峰值2014年的1532家,降至目前的200家左右,且頭部企業的市場份額在進一步提升。依靠頭部企業的研發、制造、規?;葍瀯輲?,行業整體發展質量進一步優化。
          2020年,受疫情影響,LED應用需求下滑,導致封裝行業市場需求也同步下滑。再加上由于供需的失衡,導致產品價格出現下降,2020年我國LED封裝市場規模繼續下滑。高工產研LED研究所(GGII)數據顯示2020年中國LED封裝市場規模降至665.5億元,同比下降6.3%。而同期全球LED封裝市場規模降至182億美元,同比下滑9.5%,下降幅度超過國內市場降幅。

          圖表12015-2025年中國LED封裝市場規模情況及預測(單位:億元,%)


          數據來源:高工產研LED研究所(GGII),2021年3月
          早期的LED封裝廠主要生產單一的LED封裝器件產品,隨著企業技術進步及應用領域拓展,產品類型已經多元化。LED封裝行業主要產品包括LED封裝器件、組件和模組產品,并針對不同的應用領域,發展出了不同的產品形態,產品型號(對應產品尺寸)也千差萬別,分別應用于不同的產品。GGII數據顯示,2020年LED封裝產品目前仍然以通用照明(室內照明和戶外照明)器件為主導,市場規模占比51.2%;其次是其他應用(景觀照明、車用照明等)封裝,占比17.6%;然后是背光封裝產品,占比17.4%;最后是顯示封裝產品,占比13.8%。

          圖表22020年中國LED封裝市場規模分布(單位:%)
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          圖表備注:通用照明封裝只含室內照明和室外普通照明,不含景觀照明、汽車照明、UV照明等特殊照明封裝規模。
          數據來源:高工產研LED研究所(GGII),2021年3月
          值得一提的是,受Mini/MicroLED技術進步,目前MiniLED投資異?;鸨?,封裝行業企業紛紛布局MiniLED封裝產能。MiniLED作為市場前景廣闊的新技術,主要有兩大應用方向,即MiniLED背光和MiniRGB顯示屏。2019年以來,蘋果、TCL、海信、華碩、群創、友達、京東方等企業紛紛推出MiniLED背光或類似技術的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產品。GGII數據顯示2020年MiniLED背光封裝市場規模為3.1億元,已處于快速成長階段。隨著MiniLED產能逐步釋放,結合當前MiniLED背光的應用領域及滲透率,GGII預計未來MiniLED背光封裝市場將呈現高速增長態勢,至2025年市場規模將達到24億元,年復合增長率高達50.58%。
          中國LED產業集聚性特征比較明顯,已經形成四大片區、七大基地的產業格局。GGII數據顯示2017-2019年,廣東省LED封裝市場規模在國內封裝市場中占比逐年攀升,到2019年廣東省占比已達46%。除廣東省外,長三角地區的江蘇省和浙江省的市場占比也比較高,分別是15%和12%,閩三角地區的福建省和江西省占比也較高。值得一提的是江西省,近幾年封裝市場規模占比逐年上升,到2019年市場規模占比已達12%,是2017年的2倍。
          中國封裝行業起步早期資本進入較多,使得行業企業數量較多,行業集中了大批中小企業。近幾年隨著行業調整加快,企業數目不斷減少。封裝環節主要代表企業包括木林森、國星光電、鴻利智匯、東山精密、聚飛光電、兆馳光元、瑞豐光電、廈門信達、天電光電、晶臺股份等。

          圖表32019年中國LED封裝TOP10企業封裝業務營收排名
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          數據來源:高工產研LED研究所(GGII),2020年5月


          大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括以下幾點:
          LED封裝的功能
          從封裝市場下游看,通用照明行業占據超一半的市場。據統計,2020年,封裝終端市場中通用照明(室內照明和戶外照明)市場占比達51.2%,背光封裝產品和顯示封裝產品分別占比17.4%和13.8%,而其他照明(景觀照明、車用照明等)占比17.6%。
          LED封裝行業競爭格局
          早期國際LED封裝產業競爭格局分為歐美日廠、韓臺廠和大陸本土廠三大陣營。歐美日陣營起步最早,技術最為先進。隨后國內封裝廠大肆擴產,國際廠迫于成本壓力將大量訂單轉移至國內代工生產。到2019年,在全球LED封裝市場中,中國大陸占比達71%,主體地位穩固。
          在應用布局上,日亞化學、歐司朗、Lumileds等國外大廠均已逐漸降低中低端封裝業務占比,轉向WCG(廣色域)背光LED、UVLED、車用照明和利基照明等中高端市場;臺企部分產能轉移至大陸后,逐漸聚焦發展車用照明、不可見光,以及MiniLED背光等應用;國內封裝廠商布局范圍較廣,封裝產品涵蓋照明、顯示、背光、汽車以及其他非可見光源。
          MiniLED產品對封裝提出更高要求,封裝集成度高,COB、COG、巨量轉移等新型集成封裝技術尚未成熟,相關技術、設備迎來大升級。隨著上游芯片技術的不斷完善和下游應用的持續推進,各中游封裝廠商加速布局。目前僅少數龍頭廠商實現MiniLED量產出貨,并積極擴大產能,隨MiniLED市場放量,未來封裝行業集中度有望進一步提升。
          我國LED封裝市場競爭格局極為松散,據數據顯示,2020年我國LED封裝行業市場占有率排名第一的是木林森,占比8.38%,其次為日亞化學,市占率為4.16%,國星光電和鴻利智匯市占率分別為4.02%和3.79%,CR4為20.35%。
          LED封裝技術
          封裝是實現LED發光的關鍵環節,LED封裝技術主要經歷Lamp、SMD、COB、CSP封裝幾個階段。LED封裝是指將集成電路裝配為發光芯片最終產品的過程,作用在于給芯片提供足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩定性。
          深紫外LED封裝技術發展趨勢
          深紫外發光二極管具有環保無汞、壽命長、功耗低、響應快、結構輕巧等諸多優勢,在殺菌消毒、生化檢測、醫療健康、隱秘通訊等領域具有重要應用價值。近年來,深紫外LED技術取得了快速發展,主要體現在光效和可靠性的不斷提高,這一方面得益于芯片制造過程中氮化物材料外延和摻雜技術的進步,另一方面歸功于深紫外LED封裝技術的發展。但是,與波長較長的近紫外和藍光LED相比,深紫外LED的光效和可靠性仍有很大提升空間。為了進一步提高深紫外LED光效和可靠性,深紫外LED封裝技術仍有許多值得研究的方向。

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